Produsent :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Beskrivelse :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Type :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Antall posisjoner eller pins (rutenett) :
28 (2 x 14)
Pitch - Parring :
0.100" (2.54mm)
Kontaktfinish - parring :
Gold
Kontaktfinish tykkelse - parring :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmateriale - parring :
Beryllium Copper
Monteringstype :
Through Hole
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Post :
Gold
Kontakt ferdig tykkelse - post :
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmateriell - Innlegg :
Beryllium Copper
Husmateriell :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Driftstemperatur :
-55°C ~ 125°C